用了重音。

    “我们已于今年8月,成功实现了基于14nm FinFET工艺的首批芯片风险量产流片,并完成初步功能验证!”

    “嗡——”

    尽管早有心理准备,会议室里依然响起一片压抑的惊呼。

    风险量产流片!

    这绝非实验室里的纸上谈兵,而是在真实的产线上,跑通了从硅片到功能芯片的完整、复杂流程!

    这是从零到一的质变!

    冯庭波操作电脑,投影上展现出首片成功的晶圆照片和初步测试参数图表。

    “这就是我们自己的孩子!” 她的声音带着一丝不易察觉的颤抖,但更多的是自豪与坚定。

    “初步验证,芯片基础功能全面正常,关键性能参数达到设计预期85%以上。

    这意味着,我们成功打通了自主设计到自主制造的全链条。”

    她加重语气,目光灼灼:

    “虽然这只是风险量产,良率尚在爬升初期,但最艰难的一步,我们已经踏过去了。

    根据当前数据和问题解决速度,我们有充分信心,在下个月实现具备商业价值的规模量产!”

    振奋人心的消息带来的激动稍稍平复后,徐平身体前倾,目光锐利地看向冯庭波和孟良凡:

    “庭波,孟教授,成绩斐然,可喜可贺!

    但越是这种时候,我们越要清醒。

    这份成绩单背后,究竟凝结了多少非同寻常的努力?

    给我们讲讲,为了这一步,我们构筑了怎样的‘铁三角’?”

    冯庭波与孟良凡交换了一个眼神,由她率先开口,语气沉凝:

    “徐总说得对,这份突破,是多方合力、缺一不可的结果。

    我将其总结为三大基石,也是我们未来继续前进的根本保障。”

    “第一基石,是孟良凡教授和他的核心团队!”

    冯庭波看向孟良凡,充满敬意。

    “孟教授在半导体工艺领域的造诣和领导力,是世界顶级的。

    他带来的,不仅是FinFET技术的深刻理解和丰富经验,更是一套经过验证的、高效的研发管理和快速迭代体系。

    他是我们这场战役的‘前敌总指挥’,是技术上的‘定海神针’!”

    孟良凡微微欠身,语气无比激动:

    “庭波总过誉。

    是华兴提供了让我施展的平台和前所未有的决心。

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