线总裁:陈默(兼任)

    职责:负责电子设计自动化(EDA)工具集的研发,为芯片设计提供全流程或关键环节的工具链支持,突破“卡脖子”技术。

    下属部门:

    射频与3D仿真研发部(部长:张哲):负责研发用于高频、高速芯片设计的射频仿真工具和3D电磁场仿真工具。

    器件建模与仿真基础部(部长:李维明):负责半导体器件模型提取、建模库开发及电路级仿真工具研发。

    数字后端与AI驱动研发部(部长:钟耀祖):负责数字芯片设计中的布局布线、时序分析等后端工具研发,并引入AI技术。

    PLM产品线

    产品线总裁:[待定,后续另行任命]

    职责:负责自主研发的产品生命周期管理(PLM)系统,聚焦研发与制造一体化,管理产品从概念到退市的全部数据和流程。

    下属部门:

    PLM平台与核心研发部:负责PLM平台的底层架构、数据模型、工作流引擎和核心BOM管理模块。

    机械与电子设计研发部:负责开发与主流设计软件的集成接口,管理机电一体化设计数据。

    工艺与制造管理研发部:负责开发工艺规划、制造过程管理模块,打通研发与制造的数据流。

    PLM行业解决方案部:针对航空航天、汽车等高复杂度行业,设计行业特定的PLM解决方案。

    (二)区域组织(销服体系)

    负责人:副总裁周立峰

    全球技术服务部(总监由副总裁赵坤兼任):

    负责为所有地区部提供高阶技术专家支持、重大项目交付保障、全球客户培训与售后支持体系搭建。是提升全球客户满意度和口碑的核心部门。

    中国地区部销售与服务部:

    负责中国市场的所有销售、营销、解决方案拓展及交付服务工作。下设政企、金融、制造等行业系统部,是BU初期实现商业突破的核心力量。

    亚太地区部销售与服务部(总监由副总裁周立峰兼任):

    负责亚太市场(包括澳大利亚、新西兰、日韩、东南亚等)的销售、营销与交付服务工作。

    欧洲、中东与非洲地区部销售与服务部:

    负责欧洲、中东、非洲市场的销售、营销与交付服务工作。

    (三)平台与支撑组织

    负责人:副总裁徐建明

    生态与

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